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上海机电融资融券信息显示，2023年6月1日融资净买入628.05万元；融资余额2.47亿元，较前一日增加2.61%
融资方面，当日融资买入1059.2万元，融资偿还431.14万元，融资净买入628.05万元，连续5日净买入累计1268.7万元。融券方面，融券卖出4.68万股，融券偿还0股，融券余量14.16万股，融券余额201.42万元。融资融券余额合计2.49亿元。
上海机电融资融券交易明细（06-01）
上海机电历史融资融券数据一览
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